IC載板 第二季仍承壓

IC載板 第二季仍承壓

TPCA分析臺商電路板的產品組成,連續12個季度增長的IC載板也不敵疲憊的需求,2023年第一季度的年減幅達13.2%,根據半導體產業的景氣展望,第二季度的載板仍面臨相當大的壓力。

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軟板方面,雖然汽車第一季表現良好,但智慧手機和筆記型電腦等主要應用需求都受到不利影響,使得軟板的年度衰退幅度從去年第四季的8.5%擴大至今年第一季的13.4%。雖然第二季度是軟板的傳統淡季,因電腦相關應用需求溫和復甦,有機會彌補智慧手機的低迷。

多層板的成長動能從去年第三季開始減弱,成爲早期受到景氣影響的PCB產品,且連續兩季超過雙位數的衰退(13.5%和14%),整體需求仍處於谷底,然而,汽車和網通需求的回溫以及筆記型電腦的通路庫存回補,有助於多層板相關廠商的業績表現,預期第二季度的跌幅有望顯著縮小。HDI在各種應用中廣泛被使用,本季度雖然在車用相關表現較好,仍無法逆轉智慧手機、筆記型電腦和穿戴式裝置等消費電子應用的雙位數以上衰退,導致HDI的產值年度衰退擴大至16.4%。

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從第一季度的PCB應用面來看,消費性電子需求萎縮,包括家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設備等非必要支出受到影響;手機相關產品持續衰退,尤其是iPhone銷售下滑影響相關廠商營收;然而,受電信基礎建設和低軌衛星通訊帶動,網通類產品逆勢成長。因全球疫情解封,PC和筆記型電腦銷售大幅下滑,同時企業厲行撙節成本使得伺服器支出受影響。此季度的亮點是汽車銷售相對出色,在電動車和汽車電子帶動下,相關PCB產值仍可穩健增長。

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TPCA預估,第二季臺商PCB產業全球總產值將下滑13.4%,展望2023年,全年新臺幣總產值預估衰退6.2%(如以美元計衰退8.2%),期待下半年消費需求回溫帶動PCB產業反守爲攻。

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